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栢林电子封装材料有限公司

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  栢林电子封装材料有限公司是一家专业生产电子封装用金属合金预成型焊片、焊带、焊箔和焊丝的科技企业(Au80Sn20, In基焊料，Sb基焊料，银焊料等低中高温焊料片)。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料

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企业信息
基本信息
  • 公司名称：栢林电子封装材料有限公司
  • 企业性质：私营
  • 经营模式：制造商
  • 法人代表：蔡向平
  • 员工人数：101 - 500 人
  • 成立年份：2012
  • 年营业额：人民币 500 万元/年 - 1000 万元/年
  • 主营产品：预成型焊料片
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